固体Qスイッチパルスレーザー

CO2 ガルバノスキャナは主に CO2 レーザースキャンシステムに適用されます。基板はシリコンです。

Ce:GAGG は、高い光収量、高密度、良好なエネルギー分解能、シリコン センサーとの良好な発光ピーク マッチング、低い固有エネルギー分解能など、多くの特性を備えた比較的新しい単一シンチレーション結晶です。さらに、この材料は非吸湿性であり、非自己放射性です。 PET、PEM、SPECT、CT、X線およびY線検出などで広く使用されています。

コンピューター制御の光学サーフェシング研磨機は、ミニ産業用ロボットをベースにしており、スペースが少なく、柔軟性が高くなります。面誤差は、光学平面、球面、非球面を使用し、研磨主軸ツールによって計算されます。制御可能な影響関数を獲得し、精密な光学面を仕上げるために、研磨力コントローラをベースとしたフィッティング研磨ツール技術を開発しました。そして、High Mark は、革新的なプロセス技術とソフトウェアを使用して、ミクロンからナノメートルまでの完全なプロセス ソリューションを提供します。

ファイバーガルバノスキャナは主にレーザーマーキングやレーザー溶接装置に適用されます。

CO2美容レンズは主に美容整形の分野で応用されています。基板はシリコン/K9です。

CTH:YAG は、フラッシュランプによって可視光に励起されることがよくあります。CTH:YAG は、1.7 μm から 2.15 μm にわたる優れた広帯域スペクトルも備えています (最長波長の最大値は 2.1 μm 付近です)。

チョクラルスキー法で成長
直径：最大485mm
ドーパントB（ボルム）
導電率の種類: P
方向: 100
抵抗率: 最大 10000
ノッチあり ノッチ位置: 110
ノッチサイズ: 2,3 mm
ノッチの形状：V
ウェーハの厚さ: 775±25 ミクロン マーキングの種類: レーザー マーキング位置 裏面 エッジプロファイル: SEMI T/4 S1/S2 研磨 - あり
ウェーハ全体の厚さの合計変化 (TTV)、ミクロン < 3
WARP: <40 ミクロン 表面上の粒子の数が多い
0.12ミクロン未満: <40
アルミニウムの表面含有量、E10AT/CM2: 5