솔리드 스테이트 Q-스위치 펄스 레이저

CTH:YAG는 종종 플래시 램프를 통해 가시광선으로 펌핑됩니다. CTH:YAG는 또한 1.7μm에서 2.15μm에 이르는 놀라운 광대역 스펙트럼을 가지고 있습니다(가장 긴 파장의 최대값은 약 2.1μm입니다.

컴퓨터 제어 광학 표면 연마기 산업용 로봇을 기반으로 광학 평면, 구면 및 비구면 표면을 사용하여 연마 스핀들 도구를 사용하여 표면 오류를 파악합니다. 연마력 컨트롤러를 기반으로 한 피팅 연마 도구 기술은 제어 가능한 Influence Function을 얻고 정밀한 광학 표면을 마무리하기 위해 개발되었습니다. 그리고 High Mark는 혁신적인 공정 기술과 소프트웨어를 통해 마이크론에서 나노미터까지 전체 공정 솔루션을 제공할 것입니다.

Ion Beam Figure Machine Tool은 높은 빔 밀도, 작은 빔 발산 각도 및 큰 빔 균일성을 통해 작동합니다. 고에너지 이온 빔이 광학 장치 표면에 충격을 가해 초정밀 표면 오차를 달성합니다. 고에너지 이온의 생성은 중공 음극을 통과하는 고순도 불활성 가스를 기반으로 합니다. 파워 모듈의 방전에 의해 전극은 이온화를 발생시켜 캐비티 내부에 전자빔을 주입하고, 전자빔은 양극의 전기장과 자기장의 작용에 의해 전자 균일판을 통해 양극 영역에 균일하게 분포됩니다. 그리드의 전기장 출력 이온빔은 시스템에 의해 제어되어 광학 요소의 균일하고 안정적인 표면 제거를 달성합니다.

SGGG 결정, 즉 Ca Mg Zr 도핑된 가돌리늄 갈륨 가넷은 BiFe 가넷 에피택셜 필름을 위한 뛰어난 기판 재료입니다.

이 기계는 고정밀 박판 광학 요소의 가공에 사용됩니다.

초크랄스키(Czochralski) 방법으로 재배
직경: 최대 485mm
도펀트 B(보룸)
전도성 유형: P
오리엔테이션: 100
저항력: 최대 10000
노치-예 노치 위치: 110
노치 크기: 2,3mm
노치의 모양: V
웨이퍼 두께: 775±25 마이크론 마킹 유형: 레이저 마킹 위치 뒷면 가장자리 프로필: SEMI T/4 S1/S2 연마- 예
웨이퍼 전체의 총 두께 변화(TTV), 미크론 < 3
워프: <40 미크론 표면의 입자 수가 더 많습니다.
0.12미크론 미만: <40
알루미늄 표면 함량, E10AT/CM2: 5