Ультрафиолетовый гальванометрический сканер

Кристалл LaAlO3 является материалом подложки для эпитаксиального выращивания тонких пленок из высокотемпературного сверхпроводника и тонких пленок с гигантским магнитосопротивлением из-за его хорошего согласования решетки с различными материалами структуры перовскита.

Кристалл трибората лития LiB3O5 (LBO) представляет собой превосходный частотный кристалл, который является широко используемым устройством удвоения частоты. Кристалл имеет хорошую оптическую однородность, широкую полосу проникновения, высокую эффективность согласования и порог лазерного повреждения. Кристаллы LBO обладают стабильными химическими свойствами, высокой механической твердостью, низким расплыванием и меньшим двойным лучепреломлением, чем кристаллы BBO, что помогает ограничить спектральный диапазон фазового синхронизма.

CTH:YAG часто излучается в видимой области с помощью фотовспышек. CTH:YAG также имеет замечательный широкополосный спектр от 1,7 до 2,15 мкм (с максимумом для самых длинных волн около 2,1 мкм).

TSAG является ключевым изоляционным материалом волоконного лазера нового поколения. Как идеальный магнитооптический кристалл видимого и инфракрасного диапазона, TSAG обладает такими преимуществами, как высокая константа Верде, отличные термические и механические свойства.

Crystro поставляет TGG класса TSAG. TGG — это превосходный магнитооптический кристаллический материал, который используется во всех видах изоляторов и ротаторов Фарадея. Применимая длина волны составляет 400–1100 нм (кроме 475–500 нм). Продукция сертифицирована международными клиентами (https://www.en.crystro.cn/the-role-of-luagce-scintillator-crystals-in-radiation-detection-2/).

В качестве электрооптических материалов в оптической связи он широко используется в параметрических генераторах, двухчастотных, акустических и оптических устройствах, а также в оптических модуляторах. Легирование MgO может эффективно повысить порог повреждения кристалла.

Подложка сканера ультрафиолетового гальванометра - кремний/К9/кварц. В основном применяется к устройствам лазерного сканирования, лазерной маркировки, 3D-печати и т. д.